CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Overmolding全覆式塑封封装
适用于消费类、工业类等各行业芯片产品的常用封装形式,拥有良好的气密性和可靠性,较高的性价比,受众广泛。
Openmolding芯片外露式塑封封装
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
Crown-Sports-contactus@ishandun.com
Crown-app-Download-billing@zhehantech.com
Sun-City-sales@applehy.com
联影医疗
Crown-betting-support@gl428.com
Sun-City-Entertainment-admin@bunmc.com
皇冠博彩
郑州地图
济宁大众网
游侠网游戏资料库
中南林业科技大学计算机与信息工程学院
Galaxy-Group-app-download-support@andersontxrealty.net
CQ9-electron-careers@purtimarwahagupta.com
全国大学生比赛信息网
金沙博彩
新葡京平台
Venetian-online-sales@hongmeigui888.com
合肥易登网
Sun-City-entertainment-City-media@aangny.com
Venice-Macao-marketing@bfgrow.com
太原交警网
书法字体
福汇官网
蚂蚁搬家公司
广购书城
安徽绩溪网
狼爪
意普万
复旦新闻文化网
韩娱最前线
站点地图
和信贷